igbt功率模塊的芯片散熱技術(shù)

2021-07-14

1、端子引出技術(shù)電動汽車用IGBT模塊的功率導(dǎo)電端子需用載重數(shù)百安培的大電流量，對電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率有較高的標準，車載環(huán)境中還需要承擔相應(yīng)的振動和沖擊力，機械強度標準高。因此，選用傳統(tǒng)式焊接工藝的導(dǎo)電端子已無法符合其大電流量沖擊、熱循環(huán)作用和機械振動等嚴苛工作狀況的標準。

金屬超聲鍵合是1種適用于電動汽車igbt模塊導(dǎo)電端子焊接的技術(shù)。它選用高頻超聲能量使金屬原子在2種材料界面間彼此擴散，最后生成1種高強度鍵合界面。該技術(shù)簡易便捷，接觸電阻較低，鍵合強度較高。

2、散熱設(shè)計前期電動汽車用igbt模塊通常選用帶銅基板的三明治構(gòu)造，芯片運行中形成的熱量流經(jīng)各導(dǎo)熱層，最后經(jīng)導(dǎo)熱硅脂傳送給水冷系統(tǒng)。這樣的構(gòu)造技術(shù)簡易成熟，但熱阻大、散熱性能差、構(gòu)造笨重。

現(xiàn)階段散熱系統(tǒng)的設(shè)計選用平面互接和雙面冷卻技術(shù)，促使散熱作用大幅度上升。

小結(jié)：國際主流的電動汽車IGBT模塊生產(chǎn)廠家，如英飛凌、富士電機、三菱電機、賽米控、博世、傳承等，均順利推行了系列化產(chǎn)品，并在電動汽車上取得比較廣泛的應(yīng)用。

當然了，電動汽車盡管現(xiàn)有多種車型批量生產(chǎn)上市，但針對它的上升和優(yōu)化空間還極大。

不但是我們說的IGBT模塊，再有別的關(guān)鍵元器件的發(fā)展，諸如電池（里程和充電速率），且外在裝置也很重要，比如充電難題。因此電動汽車也會不斷發(fā)展，如今來看，也只不過是前中期。

以上就是傳承電子對igbt功率模塊的芯片散熱技術(shù)的介紹。傳承電子是一家以電力電子為專業(yè)領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體模塊制造商，為眾多的企業(yè)公司提供功率半導(dǎo)體模塊的定制、生產(chǎn)和加工，同時還給眾多公司提供來料代工或貼牌加工業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品為各種封裝形式的絕緣式和非絕緣式功率半導(dǎo)體模塊、各種標準和非標準的功率半導(dǎo)體模塊等。

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