igbt模塊封裝構(gòu)造

2021-07-01

igbt模塊的封裝構(gòu)造具體由igbt模塊芯片，DBC導(dǎo)熱基板，封裝材質(zhì)，電連接端子等構(gòu)成，芯片具體為Si，SiC，GaN等，DBC覆銅陶瓷導(dǎo)熱基板的陶瓷材料具體有Si3N4，AL2O3，ALN等。

igbt模塊主要用途

從功能性上來看，igbt模塊是一個可以使用計算機控制的線路開關(guān)，被普遍應(yīng)用在了高鐵、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車與新能源設(shè)備等行業(yè)使用極廣。
散熱現(xiàn)象干擾產(chǎn)品功能

隨著功率電子元器件正方向高密度化，大功率，小型化發(fā)展，大規(guī)模使用電子元器件給我們的生活提供便利的與此同時，愈來愈高功率導(dǎo)致電子元器件的散熱現(xiàn)象越來越嚴重。所以散熱是一項十分重要的技術(shù)，散熱功能的優(yōu)劣直接干擾著產(chǎn)品的功能和使用期限。
傳統(tǒng)單面冷卻散熱欠缺

傳統(tǒng)的功率模塊選用單面冷卻構(gòu)造，具體包含功率芯片、鍵合線、功率端子、外框、絕緣基板(DBC)、底部板及內(nèi)部的灌封膠等，將底部板固定在冷卻器表層，功率芯片耗損導(dǎo)致的熱量借助絕緣基板、底部板單方向傳遞至散熱器。
這樣的方法盡管可以處理一定的散熱要求，但并不能處理某些大熱量的散熱要求。因采用單面散熱方法，傳熱通道局限，熱阻比較大，導(dǎo)致芯片與散熱面的溫度差大，在長時間使用過程中，芯片更易因溫度過高而燒壞。

以上就是傳承電子對igbt模塊封裝構(gòu)造的介紹，傳承電子是一家以電力電子為專業(yè)領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體模塊制造商，為眾多的企業(yè)公司提供功率半導(dǎo)體模塊的定制、生產(chǎn)和加工，同時還給眾多公司提供來料代工或貼牌加工業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品為各種封裝形式的絕緣式和非絕緣式功率半導(dǎo)體模塊、各種標準和非標準的功率半導(dǎo)體模塊等。

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